Panorama Data Insights社は、2023年の企業機会、成長計画、動向、技術革新、競争環境に関する重要な詳細を提供する回復ベースのレポート「Global 化学的機械的平坦化市場」を発行しました。関連市場と地域区分に基づいて、世界市場のこの徹底的な評価には、過去の分析（2014年から2022年まで）が含まれ、2032年までの信頼性の高いおおよその時系列予測を策定します。

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世界の化学的機械的平坦化市場は、2022年から2031年までに54億米ドルから85.9億米ドル までの収益増加が見込まれ、2023年から2031年の予測期間にかけて年平均成長率（CAGR）が5.3％で成長すると予測されています。

化学的機械的平坦化とは、金属、酸化シリコン、ポリシリコン表面からトポグラフィーを除去する技術です。これは、化学エッチングと遊離砥粒研磨を組み合わせたもので、機械力と化学力を組み合わせて表面を滑らかにするために使用されます。この技術は、除去率を高め、平坦化を達成するために、表面上の高い位置は低い位置よりも大きなパッド圧力を受けるべきであるという考えに基づいています。

主要な企業:

• Applied Materials Inc
• Ebara Corporation
• Lapmaster Wolters GmbH
• LAM Research Corporation
• Okamoto Machine Tool Works, Ltd
• Cabot Microelectronics Corporation
• DOW Electronic Materials
• Fujimi Incorporation
• Hitachi Chemical Company, Ltd.
• Air Products and Chemicals, Inc.
• CMC Materials

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セグメンテーションの概要

タイプ別

• CMP消耗品
• CMP機器
• 技術別
• 最先端
• 新興

アプリケーション別

• 集積回路
• MEMSおよびNEMS
• 化合物半導体
• 光学

地域別

• 北アメリカ
  • アメリカ
  • カナダ
  • メキシコ
• ヨロッパー
  • 西ヨロッパー
    • イギリス
    • ドイツ
    • フランス
    • イタリア
    • スペイン
    • その地の西ヨロッパー
  • 東ヨロッパー
    • ポーランド
    • ロシア
    • その地の東ヨロッパー
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリアおよびニュージーランド
  • 韓国
  • ASEAN
  • その他のアジア太平洋
• 中東・アフリカ（MEA）
  • サウジアラビア
  • 南アフリカ
  • UAE
  • その他のMEA
• 南アメリカ
  • アルゼンチン
  • ブラジル
  • その他の南アメリカ

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