2023年から2031年までのダイシングテープ市場に関する最新の研究レポートをご紹介します。市場の規模、新興トレンド、市場シェア、顕著な成長、セグメンテーション、包括的な分析、そして2031年の将来展望について、詳細に検討されています。この222ページのレポートでは、市場の現状について包括的な評価を提供し、市場の規模、シェア、予測されるトレンド、成長率、流通チャネルなどを含んでいます。
世界のダイシングテープ市場は、2022年に13億9020万米ドルの収益を上げ、2031年までに23億4870万米ドルに達すると予測されています。2023年から2031年の予測期間中、年平均成長率（CAGR）は6％で成長する見込みです。
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ダイシングテープとは？
ダイシングテープは、粘着性のあるバッキングにより、ウェーハ（半導体の基板）を薄板フレームに保持するための製品です。ダイシング用途に応じて、さまざまな特性を持ったテープが使用されます。例えば、小さいダイサイズにはUV硬化型テープが、大きいダイサイズには非UVダイシングテープが選ばれることがあります。
主要な企業:
- Nippon Pulse Motor Taiwan
- Ultron Systems Inc.
- Nitto Denko Corp.
- Solar Plus Company
- Daest Coating India Pvt Ltd.
- Load point
- ai technology Inc.
- LINTEC Corporation
- Denka Company Limited
- QES GROUP BERHAD
- 3M Company
- Sumitomo Bakelite Co. Ltd
- Mitsui Chemicals Inc.
- Pantech Tape Co. Ltd
- Hitachi Chemical Company Ltd
- Furukawa Electric Co. Ltd
- Shenzhen Xinst Technology Co., Ltd
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ダイシングテープの主な応用
- 半導体製造：ダイシングテープは、半導体ウェーハのダイシング（切断）プロセスで広く使用されています。ウェーハを正確に保持し、ダイシングプロセスの精度と効率を向上させる役割を果たします。
- 電子機器：電子機器の製造プロセスでもダイシングテープが使用され、部品や基板の切断を助けることがあります。
- 光学機器：一部の光学機器の製造においても、ダイシングテープが精密な切断をサポートするために利用されます。
ダイシングテープ市場の成長は、半導体産業や電子製造業の発展と密接に関連しています。特に、技術革新とともに需要が増加し、新たな用途が見出されることが期待されています。ダイシングプロセスの効率化と品質向上に貢献するダイシングテープの重要性は、今後も高まることでしょう。
セグメンテーションの概要
世界のダイシングテープ市場は、厚さ、製品、素材、地域に焦点を当てて分類されています。
厚さ別
- 85 ミクロン以下
- 86-125ミクロン
- 126-150ミクロン
- 150ミクロン以上
製品別
- UV硬化型
- 非UV硬化性
素材別
- ポリエチレンテレフタレート
- ポリオレフィン
- ポリ塩化ビニル
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地域別
- 北アメリカ
- アメリカ
- カナダ
- メキシコ
- ヨロッパー
- 西ヨロッパー
- イギリス
- ドイツ
- フランス
- イタリア
- スペイン
- その地の西ヨロッパー
- 東ヨロッパー
- ポーランド
- ロシア
- その地の東ヨロッパー
- 西ヨロッパー
- アジア太平洋
- 中国
- インド
- 日本
- オーストラリアおよびニュージーランド
- 韓国
- ASEAN
- その他のアジア太平洋
- 中東・アフリカ（MEA）
- サウジアラビア
- 南アフリカ
- UAE
- その他のMEA
- 南アメリカ
- アルゼンチン
- ブラジル
- その他の南アメリカ
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