チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル市場は、2025年の4億2,564万米ドルから2035年には5億7,010万米ドルへ成長すると予測され、2026年から2035年の予測期間にかけて年平均成長率（CAGR）3.3％で拡大すると見込まれています。本市場は、ディスプレイ駆動回路と柔軟性を持つ基板接続部分の信頼性向上に不可欠な材料領域であり、スマートフォン、テレビ、車載表示装置、産業用ディスプレイなど幅広い分野を支える基盤技術として重要性を高めています。電子機器の小型化、高性能化、薄型化が進むなか、部品間の接続部分には従来以上の耐熱性、耐湿性、長期信頼性が求められており、封止材料の性能向上が製品品質や製造競争力を左右する要素となっています。