日本の半導体製造材料市場は、今後10年間で大きな成長を遂げると予測されています。2023年の市場規模は68億米ドルであり、2032年には117億米ドルに達する見込みです。この期間中の年平均成長率（CAGR）は6.22％と予測されており、これにより日本の半導体業界全体が持続的な発展を遂げることが期待されています。 半導体デバイスの製造は、電子・電気機器に使用される集積回路を開発する手順です。これは純粋な半導体材料で作られたウェハー上に電子回路を作成するための、化学的およびフォトリソグラフィーによる一連の多段階処理工程です。