先進パッケージング市場は、2025年の396億米ドルから2035年には886億3000万米ドルへ拡大すると予測され、2026年から2035年にかけて年平均成長率（CAGR）8.39％で成長すると見込まれています。半導体産業では、微細化だけで処理性能を高める従来型のアプローチに加え、複数の半導体や高帯域メモリを一つのパッケージ内で高密度に接続する技術の重要性が高まっています。