先進パッケージング市場、2035年に886億3,000万米ドルへ拡大｜CAGR 8.39％ で半導体高性能化が需要を牽引
先進パッケージング市場は、2025年の396億米ドルから2035年には886億3000万米ドルへ拡大すると予測され、20…
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タグ: 3D IC市場
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世界3D IC市場は2033年までに733億ドルに達する見込み、モバイルと高性能コンピューティングで13.9%のCAGRが見込まれる
世界3D IC市場は、半導体パッケージング技術の進歩に牽引され、大きな変貌を遂げている。同市場は2033年までに171億…